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国际配资线上 士兰微:拟建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

发布日期:2024-07-25 13:49    点击次数:134

国际配资线上 士兰微:拟建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线

万科公告显示,其全资子公司万科地产(香港)有限公司于2019年3月7日发行的6.0亿美元4.20%中期票据(ISIN:XS1958532829),将于2024年6月7日到期。

北京商报讯(记者 陶凤 王柱力)5月21日,士兰微(600460)公告称,公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,以项目公司负责作为项目主体,建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元,其中资本金42.1亿元国际配资线上,占约60%;银行贷款27.9亿元,占约40%。





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